- LED晶圆检查系统概要
- 该项目是在“客户的装置”上搭载“本公司的图像处理、照明光学”，构建检查系统的受托研发案件。
研发案例①是LED晶圆检查系统。
从装料机/卸料机向检查用XY工作台自动供给对象LED晶圆。
将供给的LED晶圆放入检查工作台后，吸着搬运。检查时，仅从上方使用1台彩色线阵传感器对LED晶圆进行整体检查。
LED晶圆整体检查（扫描）结束后，判定结果将显示在HMI界面，告
操作人员所有LED芯片的良否判定结果。
- Case1 (applying the V-IPU) : LED wafer inspection system
- 适用V-IPU研发案例① LED晶圆检查系统
适用V-IPU研发案例①
LED晶圆检查系统
- 装置构成
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项目 规格 检查精度 分辨率 1μm
RGB彩色检查
基于模型的检查照明光学 同轴落射 + 环形照明 照相机 3CCD彩色线阵传感器相机 判定处理部件 搭载威视博图像处理组件
